此系列产品为有机硅导热填隙材料基于改性有机硅技术，单/双组分，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合,固化后柔软有弹性、表面自然发粘，优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果。

此系列产品相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积；可适应复杂的组件高度和形状，相较于Thermal Pad导热垫片产品有更好的机种通用导热垫片产品有更好的机种通用性，且易于返修及清洁 。