导热灌封胶
发布时间:2024-05-21
亮点:
导热粘接胶是一款单组份室温硫化硅橡胶,此款产品具有良好的导热性能,同时又起到绝缘粘接的作用,适用于电子元器件之间的粘接固定及导热;耐高温-50~200℃。
导热灌封胶是一款双组份加成灌封胶,产品由A和B两个组份,A和B在1:1的情况下混合之后形成硅胶弹性体,固化后具有良好的导热性能,同时又起到防水保护的作用,适用需要导热灌封的电源模块等产品;耐高温-50~200℃。