导热粘接胶是一款单组份室温硫化硅橡胶，此款产品具有良好的导热性能，同时又起到绝缘粘接的作用，适用于电子元器件之间的粘接固定及导热；耐高温-50~200℃。

导热灌封胶是一款双组份加成灌封胶，产品由A和B两个组份，A和B在1:1的情况下混合之后形成硅胶弹性体，固化后具有良好的导热性能，同时又起到防水保护的作用，适用需要导热灌封的电源模块等产品；耐高温-50~200℃。